根據(jù)產(chǎn)品使用環(huán)境和要求描述定制非標(biāo)離線監(jiān)測(cè)儀器。產(chǎn)品材質(zhì)為-銅箔。厚度0.006MM-0.07MM。寬度最大1450MM。測(cè)量精度 +/-0.02MM具有數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通訊和USB串口。實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳送數(shù)據(jù)功能。
1該儀器用于離線監(jiān)測(cè)銅箔厚度和克重。顯示最厚最薄厚度，平均厚度曲線。顯示材料克重。
2.該儀器使用環(huán)境并非在線測(cè)量和生產(chǎn)線配套使用。而是單獨(dú)放置實(shí)驗(yàn)室或者倉庫。對(duì)已經(jīng)生產(chǎn)好的卷筒銅箔材料。進(jìn)行厚度測(cè)量和克重計(jì)量監(jiān)測(cè)。
3.該儀器使用非接觸式X射線原理。穿透材料。通過材料成分吸收量，面積。密度。計(jì)算克重。最后換算為厚度值。不受材料顏色和厚度影響。只需要在初次使用時(shí)。取出一塊材料。放置X射發(fā)射極和接收極中間。打開手工模式。讀取穿透值，按保存即可。日后不需要標(biāo)定。除非需要校正或者換了不同成分的材料。因?yàn)殂~箔是一種陰質(zhì)性電解材料。密度基本是固定的。只是含銅量成分不同。用途不同。銅箔具有低表面氧氣特征。一般分為(自粘銅箔）(單導(dǎo)銅箔)。(雙導(dǎo)電子級(jí)銅箔)。其中電子級(jí)銅箔使用量最大。是一種沉淀于電路板基底上的一層金屬材料。常用厚度一般都在100微米以內(nèi)。多用于PCB的導(dǎo)電體電路板和電子元件。生產(chǎn)工藝分壓延生產(chǎn)線和電解生產(chǎn)線。其他銅箔用于裝飾材料較多。
4.以上為常用銅箔材料。還有一種是涂炭銅箔。多用于電池行業(yè)。材料與以上不同。
5.結(jié)合以上材料性能與成分綜合考慮。采用離線測(cè)量是對(duì)成品制品的一種監(jiān)測(cè)和品質(zhì)把控。需要配備材料放卷部位。材料收卷部位。才能實(shí)現(xiàn)對(duì)制品銅箔進(jìn)行離線測(cè)量。
6.該儀器采用的Winows系統(tǒng)工控機(jī)?；赪7系統(tǒng)開發(fā)運(yùn)行的一種IN采集軟件。具有數(shù)據(jù)采集和解析。網(wǎng)絡(luò)通訊。在線離線打印和傳輸功能。
7.以下為儀器離線測(cè)量示意圖。
8.以上方案僅供參考。弊端是換了不同成分的材料需要標(biāo)定一次即可。或者是在保存記錄里面調(diào)取使用。
9.還有一種不需要標(biāo)定的方案。流程如以上方案一樣。也是需要配備收卷機(jī)構(gòu)和放卷機(jī)構(gòu)。只是原理采用激光發(fā)射測(cè)量。優(yōu)勢(shì)在于不需要對(duì)不同材料成分標(biāo)定。就是成本會(huì)增高。如果能接受費(fèi)用?？紤]用激光。
10.以下對(duì)銅箔材料做出簡(jiǎn)單介紹。
1．銅箔 copper foil
指純銅皮，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。
2． 電解銅箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）
指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、“生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極輥，以優(yōu)質(zhì)可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（DSA）作為陽極，在陰陽極之間加入硫酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極輥的不斷轉(zhuǎn)動(dòng)，生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀原箔。
3．壓延銅箔 rolled copper foil
用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（wrought copper foil）。
4． 雙面處理銅箔 double treated copper foil
指對(duì)電解銅箔的粗糙面進(jìn)行處理外，對(duì)光面也進(jìn)行處理使之粗化，用這作為多層板內(nèi)層的銅箔，可不必在多層板壓合前再進(jìn)行粗化（黑化）處理。
5．高溫高延伸性銅箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil
（簡(jiǎn)稱為HTE銅箔）
在高溫（180℃）時(shí)保持有優(yōu)異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時(shí)的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。
6．低輪廓銅箔 low profile copper foil，（簡(jiǎn)稱LP）
一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經(jīng)實(shí)際測(cè)定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。最大粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。
7． 涂樹脂銅箔 resin coated copper foil（簡(jiǎn)稱RCC）
國內(nèi)又稱為附樹脂銅箔。臺(tái)灣稱為：背膠銅箔。國外還有的稱為：載在銅箔上的絕緣樹脂片，帶銅箔的粘結(jié)膜。它是在薄電解銅箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一層或兩層特殊組成的樹脂膠液（樹脂的主要成分通常是環(huán)氧樹脂），經(jīng)烘箱的加工干燥脫去溶劑、樹脂成為半固化的B階段的形式。RCC所用的厚度一般不超過18μm，目前常用12μm為主，樹脂層的厚度一般在40—100μm 。它在積層法多層板的制作過程中，起到代替?zhèn)鹘y(tǒng)的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體層，可以采用與傳統(tǒng)多層板壓制成型相似的工藝與芯板一起壓制成型，制造積層法多層板。
8．涂膠銅箔adhesive coated copper foil（簡(jiǎn)稱ACC）
又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹脂膠液的銅箔產(chǎn)品。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環(huán)氧—丙烯酸酯樹脂、丁氰改性酚醛樹脂等類型。涂膠銅箔與涂樹脂銅箔（RCC）在功能上有所區(qū)別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。
9．鋰離子蓄電池要銅箔 copper foil for lithium ion battery
應(yīng)用于鋰離子蓄電池的負(fù)極集流體的制造的銅箔。這種銅箔在鋰電池內(nèi)即充當(dāng)負(fù)極材料的載體，又作為負(fù)極電子收集與傳輸體。所用的銅箔必須有良好的導(dǎo)電性。它應(yīng)保證與活性物質(zhì)具有良好的接觸性，能夠均勻的涂敷在負(fù)極材料上不脫落。它應(yīng)與活性具有良好的接觸性，良好的耐蝕性，表面光滑、厚度均勻性。
10．極薄銅箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，在多層板的外層為12μm以上，多層板的內(nèi)層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細(xì)線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機(jī)薄膜等。
11．箔種類 foil type
IPC—4562按照其制造工藝的不同，規(guī)定了金屬箔的種類及代號(hào)：
E— 電解箔
W— 壓延箔
O— 其它箔
12． 箔型號(hào) foil grade
用英文字母標(biāo)識(shí)了各種銅箔。作為各種銅箔的型號(hào)。
IPC—4562（2000）中所規(guī)定的各種銅箔的型號(hào)，表中以該標(biāo)準(zhǔn)所命名的型號(hào)與其他標(biāo)準(zhǔn)所命名的型號(hào)對(duì)比。
表
13． 原箔raw copper foil
在電解機(jī)（電解槽）中生產(chǎn)出的未經(jīng)表面處理的箔（國內(nèi)還稱為“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在該設(shè)備上制造完成。
14． 表面處理 surface treatment
是銅箔生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它包括對(duì)銅箔進(jìn)行粗化層處理（roughing treatment）、障壁層處理（barrier treatment ，又稱為耐熱層處理）及防銹處理（anti-tarnish，又稱為防氧化處理）等。
15．粗化層處理 roughening treatment
為使銅箔與基材之間具有更高粘接強(qiáng)度,在粗糙面上所進(jìn)行的瘤化處理.
16． 障壁層處理（barrier treatment）
又稱為耐熱層處理。為了提高銅箔壓制覆銅板及多層板后的耐熱性及高溫剝離強(qiáng)度，在銅箔粗化層上所進(jìn)行的電鍍其他金屬層的處理。這樣使裸銅表面不與基材直接接觸，避免由于受到高溫影響樹脂中的固化劑雙氰胺容易分解產(chǎn)生胺類物，發(fā)生反應(yīng)而可能出現(xiàn)水份氣化，引起氣泡產(chǎn)生、銅箔與基板分離的問題產(chǎn)生。
17．黑化處理 black roughening treatment
又黑色粗化處理。耐熱層處理的一種。在粗化層面上再鍍一層鎳。鍍鎳層的顏色是黑色，故稱為黑化處理。此種銅箔叫做鍍鎳銅箔。
18．黃化處理 yellow roughening treatment
耐熱層處理的一種。在粗化層面上再鍍一層銅鋅合金（即黃銅）。鍍銅鋅合金層的顏色是黃色，故稱為黃化處理。此種銅箔叫做鍍黃銅銅箔。
19．防銹處理anti-tarnish
又稱為防氧化處理、鈍化處理、穩(wěn)定性處理。銅箔經(jīng)防銹處理不易產(chǎn)生氧化變色、銹蝕。
20． 粗糙面 matte side
電解銅箔（一般指原箔）較粗糙的無光澤面，即生產(chǎn)時(shí)不附在陰極輥筒上的一面。相對(duì)于光面而稱毛面。又叫處理面（treated side）。
21． 光面 shiny side
電解銅箔的光亮面，即生產(chǎn)時(shí)附在陰極輥筒上的一面。亦稱為圓桶面銅箔（drum side）。光面的粗糙度情況是陰極輥筒表面的粗糙度的復(fù)制。又叫處理面（untreated Side）。
22． 處理面 treated side
電解銅箔經(jīng)粗化、鍍鎳或鍍鋅等后，提高了對(duì)基材粘接力的一面或兩面。
23．裁剪 slitting
電解銅箔經(jīng)過表面處理后按照規(guī)定的尺寸所進(jìn)行縱向的剪斷工程。裁剪在裁剪機(jī)（slitter）上進(jìn)行。
24．切斷 （cutting）
電解銅箔經(jīng)過表面處理后按照所規(guī)定的方向尺寸所進(jìn)行橫向的切斷工程。銅箔切斷在切斷機(jī)（sheeter）上進(jìn)行。
25．陰極cathode
發(fā)生還原反應(yīng)的電極，即通入電流的條件下，在電解機(jī)中陰極輥的表面上獲得電子的電極。
26． 陽極 anode
發(fā)生氧化反應(yīng)的電極，即在電解機(jī)中陽極板的部位能夠接受反應(yīng)物所給出電子的電極。
27．電流密度 current density
單位面積電極上通過的電流強(qiáng)度，通常以 A/dm2表示。未特別指明時(shí)一般是指陰級(jí)電流密度
28． 電解槽electro forming cell
在電解銅箔生產(chǎn)業(yè)中是對(duì)“電解機(jī)”的一種代稱。是生產(chǎn)電解銅箔的重要設(shè)備.它一般采用由專用鈦材制作的鈦質(zhì)表面的輥筒作為陰極輥，以含銀1%的優(yōu)質(zhì)鉛銀合金（或者采用特殊涂層鈦板）作為陽極，在陰陽極之間加入硫酸銅電解液，在直流電作用下，陰極輥上便有金屬銅的析出。隨著陰極輥的不斷轉(zhuǎn)動(dòng)，銅不斷的在輥面上析出，而不斷的將析出的金屬銅從輥上剝離，再經(jīng)水洗、烘干，纏繞成卷，形成原箔。
29．尺寸穩(wěn)定的陽極 dimensional stable anode （DSA）
又稱為不溶性陽極。用于生箔機(jī)陽極的一種。DSA以鈦材作為陽極的支撐體，在沿鈦陽極的內(nèi)側(cè)弧面上熱涂一層特殊的涂層（如氧化銥與氧化鉭等混合陶瓷類導(dǎo)電層），提高了大電流的長期攻擊。它與鉛陽極相比表現(xiàn)出尺寸非常穩(wěn)定的特點(diǎn)。
30．抗拉強(qiáng)度 tensile strength
在規(guī)定的實(shí)驗(yàn)條件下，在試樣上施加拉伸負(fù)荷下斷裂時(shí)所受到的最大拉伸應(yīng)力。
31．延伸率 elongation
試樣在拉伸負(fù)荷下斷裂時(shí)，試樣有效部分標(biāo)線間距離的增量與初始標(biāo)線間距離之比的百分率。
33．剝離強(qiáng)度 peel strength
從覆銅板或印制電路板上剝離單位寬度的導(dǎo)線或金屬箔所需要的垂直于板面的力。
34． 基板材料 base material
可在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料。基板材料可是剛性或撓性的，也可是不覆金屬箔的或覆金屬箔的。
35． 層壓板 laminate
由兩層或多層半固化片（預(yù)浸材料）疊合后，經(jīng)加熱加壓粘結(jié)成型的板狀材料。
36．覆銅箔層壓板 copper clad laminate （CCL）
在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制造印制電路板，簡(jiǎn)稱為覆銅板。覆銅板的一般制造過程為：制膠（blending）→ 浸漬 （impregnation ）→ 干燥（drying） → 剪切（cutting）→ 疊層 （lay up）→ 層壓（lamination）→ 裁剪 （trimming）。
37．單面覆銅箔層壓板 single- sided copper clad laminate
僅一面覆銅板有銅箔的覆銅箔層壓板。
38． 雙面覆銅箔層壓板 copper clad laminate
雙面均覆銅板有銅箔的覆銅箔層壓板。
39． 內(nèi)層芯材 core material
常指多層板之內(nèi)層的基板。又稱為內(nèi)芯層覆銅板。
40．半固化片（預(yù)浸材料）prepreg （PP）
由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹脂后固化至B階段的片狀材料。也稱為B階段材料（B—stage material ）和預(yù)浸粘結(jié)片。
41．預(yù)浸粘結(jié)片 preimpregnated bonding sheet
同40.的 “半固化片”。
42． 酚醛紙基覆銅板 phenolic cellulose paper copper clad laminate
以增強(qiáng)纖維紙和酚醛樹脂構(gòu)成的絕緣基材并覆有銅箔的層壓板。常見的XPC、XXXPC（非阻燃型）和FR—1、 FR—2、 FR—3 （阻燃型）型號(hào)的覆銅板屬于此類板。
43．環(huán)氧玻纖布基覆銅板 epoxide woven glass fabric copper clad laminate
以玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣基材并覆有銅箔的層壓板。常見的G10、G11（非阻燃型）和FR—4、 FR—5（阻燃型）型號(hào)的覆銅板屬于此類板。
44． 復(fù)合基覆銅板 composite copper clad laminate
含有兩種或多種不同種類或結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)材料并覆有銅箔的層壓板。常見的CEM—1和CEM—3 型號(hào)的覆銅板屬于此類板。其中CEM—1是以含環(huán)氧樹脂的纖維紙為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。CEM—3是以含環(huán)氧樹脂的玻璃纖維無紡布（又稱為玻纖紙）為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。
45． 薄型覆銅板thin copper clad laminate
覆銅板的厚度（含銅箔厚度）小于0.8mm的覆銅板。多用于多層板內(nèi)層芯材。
46．超薄型覆銅板 ultra thin copper clad laminate
指覆銅板的厚度（含銅箔厚度）僅為1.2—5 mil （0.030—0.127mm ）的覆銅板。多用于多層板的制造。
47．印制電路板 printed circuit board （PCB）
在絕緣基材上按照預(yù)定的設(shè)計(jì)形成從電到點(diǎn)互連線路，以及印制元件的印制板。
48.以上為銅箔材料簡(jiǎn)單概述。第二個(gè)方案具體介紹為下頁。附有工程設(shè)計(jì)圖紙。
49.使用電壓為220V.50HZ。放卷機(jī)構(gòu)。收卷機(jī)構(gòu)。測(cè)量機(jī)構(gòu)均采用底部滑輪。便于移動(dòng)。由于材料體積重。具有一定的自粘性和靜電。采用6英寸氣漲軸。和氣壓上料。氣壓卸料。以及張力控制。
50.對(duì)卷筒銅箔材料測(cè)量。如果只是對(duì)小面積和局部測(cè)量。一般用千分尺，或者超聲波手動(dòng)測(cè)厚儀。但是對(duì)大面積和一定寬幅的多點(diǎn)測(cè)量。需要選擇以上大型測(cè)量儀器。根據(jù)制品最大寬度。設(shè)定自己想要的測(cè)量點(diǎn)位自由設(shè)定。比如1000MM寬度，就是1米?？梢栽O(shè)定1000個(gè)點(diǎn)。就是1MM一個(gè)點(diǎn)。顯示1000個(gè)點(diǎn)的測(cè)量厚度。顯示最厚點(diǎn)。最薄點(diǎn)。平面曲線分布圖。顯示材料克重。作為參考記錄打印。
